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第一四七六章 半导体衰退周期（第1页）

“魏总，马上组织专家进行鉴定，通过鉴定后，立马申请公司发明专利，在鹏交所发布公告，申请公司股票恢复交易。”

全球半导体产业正在经历第三轮衰退周期，这轮衰退周期从2001年第一季度开始，由于纳斯达克互联网泡沫破裂，市场对电脑、服务器、程控交换机和路由器等产品的需求骤降，产品供过于求，大量积压，公司破产，经济下滑，美国GDP陷入负增长，美国感冒，全球打喷嚏，半导体产业陷入衰退周期。

“好的，孙总！”

邓国辉院士担任国家光刻机专家组主任委员，欧阳明院士、副陈伟长院士和夏季常院士担任副主任委员，专家组鉴定只是走程序。

1999年，欧美国家，特别是美国也从互联网经济的高速发展中受益，市场对电脑、程控交换机、服务器、路由器等网络设备的需求高速增长，芯片厂家购买先进的光刻机和半导体设备，开足马力，日夜生产，满足市场的需求，光刻机和半导体产业呈现欣欣向荣的景象，但随着纳斯达克网络科技股泡沫的破裂，需求减少，产品积压，市场从繁荣走向衰退……

去年5月，孙董事长在GCA董事会宣布了四条应对衰退周期的措施，从2000年第三季度开始，生产部门除完成订单外，将停止生产，除享受带薪休假外，停工期间，生产部门的管理层和普通员工降薪50%，回家休息，共渡难关。

纳斯达克网络科技股泡沫破裂是导火索，光刻机产业遇到193nm波长的世界级难题只是诱因之一。

今年，全球半导体销售额大减30%，富士通、东芝、NEC等公司宣布裁员，降成本，减少出货量。

由于芯片产能过剩，产品供过于求，价格下跌，销售额随之下跌，Intel、IBM、IT、ADM、HP自有的晶圆厂陷入亏损……

降价30%的GCA和Nikon上半年没有卖出一条90nm制程工艺的半导体生产线。

GCA正在向台积电推销90nm光刻机，ASML向三星推销90nm光刻机，Canon和SVG生产的90nm光刻机也没有销路。

由于全球光刻机产业被193nm波长的世界性难题卡住了，无法突破90nm制程工艺，Intel第八代CPU的研制也被迫停止。

2000年11月，采用90m制程工艺的Pentium4上市。

Pentium4属于Intel推出的第七代CPU。

比肩Pentium4的AthlonXP（速龙XP）已研发成功，AMD宣布，将于10月上市。

前世，ASML推出65nm制程工艺的浸没式光刻机后，Intel才推出第八代CPU、Core2Duo，AMD才推出比肩Core2Duo的AthlonX2（速龙X2）。

这也是国智CPU研究所追赶Intel和AMD的良机，不然很难追上。

即使遭遇半导体衰退周期，90nm光刻机没有销路，也不准出口中国市场，孙健再有钱也买不到90nm光刻机。

BSEC光刻机研究院研制成功的90nm光刻机是为了生产GZ-CX4准备的，按照9个月的建设周期，到2002年6月可以实现量产。

陈永清院士率领国智CPU研究所台式机CPU研发部的600多名研发人员，投资4亿元，从2000年8月就开始研发GZ-CX4，设计采用4重独立总线结构，内部集成4000万个晶体管，运行速度为1。5GHz，最大存储容量为4TB，采用90nm制程工艺。

孙健当时告诉陈永清，由于西方国家的技术封锁，PGCA半导体公司到2001年底也不可能有一条90nm制程工艺的半导体生产线，建议增加2亿元研发经费，参照Pentium4，GZ-CX4内部改成集成4800万个晶体管，运行速度1。6GHz，最大存储容量8TB，采用90nm制程工艺，赶超Pentium4。

GZ-CX4如今还处在研发阶段。

一旦发布公告，京城半导体公司（BSEC）研制成功90nm制程工艺的光刻机，对美日主导的全球光刻机产业都会造成巨大的影响。

全球半导体产业跌至低谷之后，接下来的1-3年就是繁荣周期。

根据IDC数据，1998年全球半导体销售额中计算机占比50%，通信占比8%；2000年，计算机占比40%，通信占比20%。

受到全球半导体产业不景气的影响，据统计，2001年上半年，国内集成电路总产量为48。63亿块，总销量为48。76亿块，同比分别下降1。42%和3。45%;总销售额为207。35亿元，同比下降3。02%；出口集成电路25。43亿块，同比下降13。80%;出口金额为10。76亿美元，同比下降11。42%。

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国内由于个人电脑、功能手机、数字家电的逐渐普及，受到的影响相对较小，一旦全球半导体产业进入繁荣周期，国内半导体产业将走在全球的前列。

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“周总，以公司名义向半导体产业基金申请15亿美元的低息贷款，同GCA谈判，以15亿美元的价格定购一条90nm制程工艺的半导体生产线，赶在PGCA之前量产。”

“好的，董事长！”

京城半导体公司（BSEC）研制成功90nm制程工艺光刻机的正式公告摆在台积电董事长张中谋的办公桌上，惊讶之余，也感到前所未有的压力。

台湾地区半导体以代工起步，在上世纪70年代，台湾地区确定了以科技产业为核心的政策，成立半导体产业基金，扶持了众多科技公司，威盛电子、联电、富士康均在此期间成立，而台湾地区的电子产业相对完备，涉及手机、电脑、LED、电子组装等，整个产业链非常完善，相关公司众多，给了半导体企业发展和崛起的良好土壤。

台湾地区为了支持半导体产业的发展，建立了全球第一个由政府主导成立的科技产业园区、新竹科技产业园。

全球化分工更进一步，半导体代工模式兴起，台湾地区半导体企业起初专注于劳动密集型的封装环节，到90年代末期，随着全球贸易的进一步深化，台湾地区凭借相对廉价的劳动力优势，以客户为导向的晶圆代工模式兴起，台积电、联电等台湾本土IC代工企业崛起，给了半导体企业高速发展的源动力。

台湾地区半导体产业发展迅速，联发科和晨星做芯片，台积电、日月光专注于晶圆制造，精材科技做封装，逐步将半导体范围扩大到设计、制造、封装、测试等全产业链。

WSTS的数据显示，2001年上半年，包含台湾地区在内，中国半导体生产和销售额已经超过美国。

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